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总投资30亿元 集成电路芯片封装测试项目入驻示范园区
2018年07月08日 13时37分47秒 来源:皖江在线 我来评论

本网讯   7月7日,二十四节气中的“小暑”,就像这火一样的“三伏”天气,马鞍山示范园区项目发展如火如荼。当日,总投资约30亿元人民币的集成电路芯片封装测试项目正式"牵手"示范园区。

据了解,集成电路芯片封装测试项目分三期建设,其中,一期投资8亿元,租赁嘉寓门窗现有厂房15000m2,先行装修生产;二期投资12亿元,购置工业用地约100亩;三期投资10亿元,购置工业用地约100亩。项目最终建成投产后,可形成年产集成电路芯片70亿颗的生产能力。 预计项目一期建成达产后,可实现年产值约7亿元,年纳税不低于2000万元;项目全部建成达产后,可实现年产值不低于50亿元,年纳税不低于2亿元。

今年以来,示范园区牢牢把握项目这个经济工作主抓手,深化“项目至上”理念,深入开展“项目建设年”活动。今年1-6月,园区完成财政收入4.63亿元,同比增收19750万元,同比增长74.5%。

(记者 戎小平 通讯员 费本慧)

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[编辑:戎小平]
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