4月24日，位于安徽省马鞍山市马鞍山经开区的安徽省东科半导体有限公司，员工正在生产芯片。据悉，该公司为国内为数不多的集研发、设计、生产、销售为一体的集成电路科技创新型企业。在芯片设计、集成电路应用及封装测试上拥有丰富的经验，先后开发出AC／DC芯片、同步整流芯片等，被广泛应用于电源管理芯片市场，2020年实现产值2亿元以上，实际缴纳税收2000万元。目前其产品已完成苹果、华为、OPPO、海康威视及长城集团等专业测试，获得了天宝电子、天音电子、欧陆通、立纶电子、科力电子、安科智能等上市企业的认证。
2020年5月公司氮化镓芯片成功流片，9月底第一批样品已经完成封装，进入测试环节，目前各参数指标均符合要求，产品采取的多芯片合封（MCP）技术为国内首创，其性能指标等同或部分超出美国德州仪器（PI）和安森美同类产品，新品模组按计划将于2021年5月前进入小批试产环节，该产品将广泛应用于移动数码、工业设备、智能家电、标准电源等领域，量产后即可实现进口替代。
张大岗摄影报道（中经视觉）
4月24日，安徽省马鞍山经开区的东科半导体有限公司生产线上，工人正在生产芯片。
4月24日，安徽省马鞍山经开区的东科半导体有限公司生产线上，工人正在生产芯片。
4月24日，安徽省马鞍山经开区的东科半导体有限公司生产线上，员工正在精心生产芯片。
4月24日，安徽省马鞍山经开区的东科半导体有限公司生产线上，工人正在生产芯片。
4月24日，安徽省马鞍山经开区的东科半导体有限公司生产线上，工人正在抽查芯片质量。
4月24日，安徽省马鞍山经开区的东科半导体有限公司生产线上，工人正在生产芯片产品。
[编辑：
戎小平
]
